Intel已经确认，将在今年内发布未来两代处理器Arrow Lake、Lunar Lake，其中前者将弥补Meteor Lake的不足，同时用于笔记本、桌面、服务器，现在它的核心规格流出了。

这份曝光的材料再次证实，Meteor Lake原本确实规划了桌面版，只是因为性能不达标而取消，Arrow Lake则早就内部排序好了叫做15代酷睿，现在看起来将是二代酷睿Ultra。

早先传闻称，Arrow Lake的小核将翻一倍增加到32个，但现在曝光还是16个，再加上8个大核，仍然是8+16 24核心32线程的配置。

同时还有另外两种芯片，一个是6+16 22核心，另一个6+8 14核心，然后在它们基础上衍生出其他配置，比如8+12、8+8、6+12、6+4等等。

内存首次抛弃DDR4，EVERLIGHT(亿光)半导体IC芯片 仅支持DDR5。

PCIe 5.0通道增加4条而达到20条，其中16条给显卡、4条给SSD，还有4条PCIe 4.0也是给SSD。

接口终于更换为LGA1851——Meteor Lake的桌面版原本就计划用它了——应该能延续到后续的Panther Lake。

芯片组配套升级为800系列，支持24条PCIe 4.0，其中8条分给两个SSD。

DisplayPort 2.0 UHBR20也要来了，但只有雷电4，想要雷电5必须外挂独立主控。

另外，Intel CEO帕特·基辛格在达沃斯世界经济论坛上发言时断言，由于美国对关键芯片制造部件的制裁，中国的半导体发展将比领先国家落后十年。

基辛格解释说，中国现有的工具目前只能生产14nm和7nm芯片，而美国并没有单独阻止中国，而是联合了盟友日本和荷兰的合作。

相比之下，台积电、三星和Intel等公司正在准备在未来几年内采用更先进的工艺生产3nm、2nm甚至更精密的半导体。

预计台积电的2nm芯片将应用于2025年上市的iPhone 17。

按照基辛格的说法，数十年来的产业政策使芯片制造业集中在亚洲国家，而美国目前正试图通过《芯片法案》扭转这一趋势。这项立法旨在提高美国的技术自给自足能力。

美国认为可以在十年内开始生产和封装最先进的半导体。相比之下，NVIDIA的首席执行官认为这一目标可能需要10年或20年的时间。

审核编辑：刘清

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