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随着AI人工智能技术的飞速发展，HBM高性能存储技术已成为行业关键。在此背景下，全球储存半导体领域的两大巨头SK海力士和三星电子纷纷加大赌注，押注于新一代人工智能存储技术HBM（High-Bandwidth Memory）。 2月29日SK海力士宣布，任命在先进封装开发领域有着杰出贡献的孙晧荣为公司新任副社长。孙晧荣在HBM技术的研发过程中，特别是在硅通孔技术（TSV）和批量回流模制底部填充（MR-MUF）技术的引进和开发中，起到了关键作用。他的任命不仅体现了SK海力士对人工智能存储技术的重视

2019年AMD最关键的一步是什么？毫无疑问，这是一款采用7纳米技术的中央处理器和图形处理器芯片。AMD在这两个领域都是第一个吃螃蟹的。尽管新技术昂贵且有风险，但AMD这次是对的，尤其是在处理器方面。 AMD高级副总裁兼数据中心业务部门总经理福里斯特诺罗德(Forrest Norrod)最近表示，AMD今年做得很好，几乎在所有关键市场都成功引入了新架构和新技术。在服务器和台式机市场，AMD推出了瑞龙3000和小龙7002系列处理器的7纳米技术，而英特尔的7纳米处理器要到2021年才能上市。然而

在智能手机战场上，三星和苹果的厮杀一直相当激烈。在苹果缺席CES展，三星却砸下135万美元重金，租下位于美国拉斯维加斯威尼斯人酒店的球体馆，配置120万颗LED组成世界上最大解析度LED幕墙，预告首款AI旗舰手机。1月18日，三星发布最新的旗舰智能手机Galaxy S24 系列，这个系列一共有三款，包括Galaxy S24 和三星 S24+、三星 Galaxy S24 Ultra，其中 Galaxy S24 Ultra 是该系列的最高端版本，拥有最强大的性能和最丰富的功能。 Galaxy S2

上周，我们给大家隆重介绍了小米在2024年开年后公布的第一件大事——那就是雷总为小米工程师们颁发的“百万美金技术大奖”，奖励在重大技术创新项目中做出关键突破工程师团队！ 而今年的百万美金大奖，更是花开两家，他们分别是“一体化大压铸”技术团队以及“小米澎湃OS”技术团队。 今天，我们有幸邀请到了荣获桂冠之一的“一体化大压铸技术”团队，和大家一起聊聊这个被称为“工业巨兽”的“一体化大压铸技术”到底有哪些过人之处，并分享一下团队在研发过程中经历的那些小故事。01 化繁为简 全栈自研大压铸 各位老师们

1月2日，据日媒报道，日本大型电池企业麦克赛尔（Maxell）开发出了圆柱形全固态电池，其容量达到200毫安时，是传统的陶瓷封装型（方形）容量的25倍。据报道，这款新型电池具有耐热性强，寿命长的特点，样品最早于2024年1月出货。2023年12月17日，蔚蓝CEO实测搭载150KWh的电池包的蔚来ET7，实测全程续航1044公里，其中智能驾驶里程为957公里，全程综合百公里电耗为13.2度，在实测续航达1000公里时，剩余电量百分比为7%。这是半固态电池车型首次公开直播实测。 对比比亚迪海豹2